2,3,4,5-tetraethyl-1-iodo-6-(diphenylphosphanyl)-2,3,4,5-tetracarba-nido-hexaborane(6) | 770742-90-0

• 英文名称: 2,3,4,5-tetraethyl-1-iodo-6-(diphenylphosphanyl)-2,3,4,5-tetracarba-nido-hexaborane(6)
• 英文别名: 2,3,4,5-tetraethyl-1-iodo-6-diphenylphosphanyl-2,3,4,5-tetracarba-nido-hexaborane(6)
• CAS: 770742-90-0
• 化学式: C₂₄H₃₀B₂IP
• 分子量: 498.002
• InChiKey: IKLOGZSOVICAFZ-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  None
• 重原子数：
  None
• 可旋转键数：
  None
• 环数：
  None
• sp3杂化的碳原子比例：
  None
• 拓扑面积：
  None
• 氢给体数：
  None
• 氢受体数：
  None

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  2,3,4,5-tetraethyl-1-iodo-6-(diphenylphosphanyl)-2,3,4,5-tetracarba-nido-hexaborane(6) 、 lithium phenylacetylide 在 四(三苯基膦)钯 zinc(II) chloride 作用下， 以 四氢呋喃 为溶剂， 反应 243.0h， 以49%的产率得到2,3,4,5-tetraethyl-1-iodo-6-(phenylethynyl)-2,3,4,5-tetracarba-nido-hexaborane(6)
  参考文献：
  名称：

  羰基乙炔对钴配合物的反应性

  摘要：

  1,6-二碘-C4B2nido-carborane 衍生物 1 与 RC2Li (R = Me, SPh) 反应生成相应的碳甲炔基乙炔 2b,c。在催化量的 Pd(PPh3)4 存在下，用 PhC2ZnCl 处理 PPh2-取代的 nido-carborane 3a 导致已知的基础取代的 nido-carboranyl乙炔 2a。通过Pd0催化的Nigishi型交叉偶联反应取代3b，合成顶端取代的化合物4b；基础硼原子被正丁基封闭。1,3-二碳硼烷基取代的(η4-环丁二烯)钴配合物5a,c由2a,c与化学计量量的CpCo(C2H4)2的反应获得。1,6-二炔基碳硼烷 6 在基础乙炔基团上与化学计量的 CpCo(CO)2 发生区域选择性反应，得到 1，3-二碳硼烷基取代的(环丁二烯)钴络合物7.二碳硼烷基取代的(环戊二烯酮)钴络合物8通过化合物4b与CpCo(CO) 2 的反应形成。新化合物通过核磁共振光谱、质谱和

  DOI：

  10.1002/ejic.200500787
• 作为产物：
  描述：

  1,6-diiodo-2,3,4,5-tetraethyl-2,3,4,5-tetracarba-nido-hexaborane(6) 、 二苯基膦 在 n-BuLi 作用下， 以 正己烷 为溶剂， 以72%的产率得到2,3,4,5-tetraethyl-1-iodo-6-(diphenylphosphanyl)-2,3,4,5-tetracarba-nido-hexaborane(6)
  参考文献：
  名称：

  2,3,4,5-Tetraethyl-1,6-diiodo-2,3,4,5-tetracarba-nido-hexaborane(6) 的反应性研究：新型 C4B2nido-Carborane 衍生物的合成和结构

  摘要：

  报告了标题化合物 2,3,4,5-四乙基-1,6-diiodo-2,3,4,5-tetracarba-nido-hexaborane(6) (1) 对多种亲核试剂的反应性。当 1 用 RC2Li (R = Ph, tBu, SiMe3, p-tolyl) 和 Ph2PLi 处理时，相应的新 C4B2nido-carborane 衍生物 2a-d 和 3 分别通过在基础 B-I 基团的选择性取代获得，而顶端的 B-I 键保持惰性。1 与 K[(η5-C5H5)Fe(CO)2] 的反应提供了新的物种 4，它包含一个 CpFe(CO)2 片段，σ 键合到 C4B2 簇的基础硼原子上。尝试通过硅胶色谱法分离 4 导致 Fe-B 键断裂并形成化合物 5，其中包含基础 BH 顶点，其可以通过 1 和 LiBEt3H 的反应单独制备。在 1 分别与 PhLi 和 Me3SnLi 的反应中，6a 和 7a

  DOI：

  10.1002/ejic.200300938