[CH3C(N(i)Pr)2]3Al | 849242-51-9

• 英文名称: [CH3C(N(i)Pr)2]3Al
• 英文别名: [MeC(N(i)Pr)2]3Al
• CAS: 849242-51-9
• 化学式: C₂₄H₅₁AlN₆
• 分子量: 450.691
• InChiKey: MIOXDNYNZJOTDY-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  None
• 重原子数：
  None
• 可旋转键数：
  None
• 环数：
  None
• sp3杂化的碳原子比例：
  None
• 拓扑面积：
  None
• 氢给体数：
  None
• 氢受体数：
  None

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  [CH3C(N(i)Pr)2]3Al 、 三乙基铝 以 正己烷 为溶剂， 以95.7%的产率得到MeC(N(i)Pr)2AlEt2
  参考文献：
  名称：

  Synthesis and Thermolysis of Aluminum Amidinates:  A Ligand-Exchange Route for New Mixed-Ligand Systems

  摘要：

  A novel ligand-exchange route for the synthesis of amidinate-containing compounds of aluminum is explored. Syntheses of three new compounds, MeC((NPr)-Pr-i)(2)AlEt2 (4), EtC((NPr)-Pr-i)(2)AlMe2 (5), and (Me2NC(NiPr)(2))(2)AlH (6), are presented. These mixed-ligand compounds are difficult to make in high yields by the more traditional routes of carbodiimide insertion or salt metathesis. The thermal reactivities of these compounds and their parent homoleptic compounds [MeC((NPr)-Pr-i)(2)](3)Al (1), [Me2NC((NPr)-Pr-i)(2)](3)Al (2), and [EtC((NPr)-Pr-i)(2)](3)Al (3) are explored in detail and analyzed with respect to their utility as potential atomic-layer-deposition precursors for aluminum-containing films. The major mechanism of thermal decomposition is found to be carbodiimide deinsertion to form aluminum alkyls or amides. Because of their thermal characteristics, both compounds 3 and 5 hold promise for use as precursors.

  DOI：

  10.1021/ic051856d
• 作为产物：
  描述：

  三甲基铝 、 N,N'-二异丙基碳二亚胺 以 正己烷 为溶剂， 以65%的产率得到[CH3C(N(i)Pr)2]3Al
  参考文献：
  名称：

  碳二亚胺插入Al-CH3和Al-N（CH3）2键的理论和合成研究。

  摘要：

  已知碳二亚胺插入铝-碳键中以形成四元二齿ent基螯合环。在文献中已经报道了插入到Al-R和Al-NR'2（R，R'＝烷基）中。我们为这些插入物设计了一种机制，并使用密度泛函理论（DFT）计算对其进行了建模。计算出的竞争性插入的势垒高度表明，由于在Al-CH3情况下必须形成五价碳中间体，因此插入Al-N（CH3）2所经过的势垒比与针对二异丙基碳二亚胺的Al-CH3反应要低。但是，由于空间效应，插入Al-CH3对与二叔丁基碳二亚胺反应的阻隔性较低，这与已发表的实验结果相符。通过将2和3当量的二异丙基碳二亚胺插入三甲基铝（TMA）中，我们合成了含有两个和三个乙酰胺酸环的a基铝酸盐。报道了[CH 3 C（N（i）Pr）2] 2 AlCH 3的晶体结构。我们发现，尽管第一次插入在室温下是快速的，但是第二次和第三次插入仍需要在70摄氏度以上回流。我们已经计算出第一次和第二次插入的势垒高度，并且发现这是

  DOI：

  10.1021/ic048501z