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| 188485-95-2
中文名称
——
中文别名
——
英文名称
——
英文别名
——
CAS
188485-95-2
化学式
C
9
H
14
S
2
*Cu*F
6
P
mdl
——
分子量
394.852
InChiKey
ZRWOMVSALTVPSH-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
物化性质
计算性质
ADMET
安全信息
SDS
制备方法与用途
上下游信息
反应信息
文献信息
表征谱图
同类化合物
相关功能分类
相关结构分类
计算性质
辛醇/水分配系数(LogP):
None
重原子数:
None
可旋转键数:
None
环数:
None
sp3杂化的碳原子比例:
None
拓扑面积:
None
氢给体数:
None
氢受体数:
None
反应信息
作为产物:
描述:
tetrakis(actonitrile)copper(I) hexafluorophosphate 、
1,7-dithiacycloundec-9-yne
以
四氢呋喃
为溶剂, 以60%的产率得到
参考文献:
名称:
硫代环炔烃对d 10-金属阳离子的配位
摘要:
通过噻环炔与Ag I,Cu I和Hg II阳离子和阳离子MPR 3(M = Ag,Cu,Hg)片段的反应,制备了一系列配合物。1 H NMR研究表明,1,4,7-trithiacycloundec-9-yne(L 1)与Ag I的配位导致配体构象从游离配体的齿状变为内配齿,这意味着配位体参与了硫醚的参与协调功能。炔键的配位参与度尚不十分确定,建议采用固态聚合结构。AgSbF 6与L 1和PPh 3的反应或PME 2博士提供,其中所述银由膦配位和endodentate络合物η 3 -L 1。对Cu I和Hg II的类似研究表明,降低的L 1的密度反映了硫醚配位的趋势降低。对一系列二硫代环炔烃和四硫代环二炔的研究表明,Ag +和Cu +可以通过含有两个硫醚供体和一个炔烃的配体成功配位。
DOI:
10.1016/s0277-5387(96)00435-4
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