chlorosilanediylruthenium(0)tetracarbonyl*HMPA | 144739-08-2

• 英文名称: chlorosilanediylruthenium(0)tetracarbonyl*HMPA
• CAS: 144739-08-2
• 化学式: C₁₀H₁₉ClN₃O₅PRuSi
• 分子量: 456.86
• InChiKey: OVWGDKIFLJOIME-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  None
• 重原子数：
  None
• 可旋转键数：
  None
• 环数：
  None
• sp3杂化的碳原子比例：
  None
• 拓扑面积：
  None
• 氢给体数：
  None
• 氢受体数：
  None

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  sodium tetracarbonylruthenate(II) 、 三氯硅烷 以 四氢呋喃 、 六甲基磷酰三胺 为溶剂， 以23%的产率得到chlorosilanediylruthenium(0)tetracarbonyl*HMPA
  参考文献：
  名称：

  钌的新型硅烷二基（亚甲硅烷基）配合物（0）

  摘要：

  摘要钌（O）-硅烷二基配合物（t-BuO）2（HMPA）SiRu（CO）4（6），Me 2（HMPA）SiRu（CO）4（7），Cl 2（HMPA）从中获得了SiRu（CO）4（8），（C 6 H 5）2（HMPA）SiRu（CO）4（9）和HCl（HMPA）SiRu（CO）4（10）氯硅烷和羰基钌酸酯，并通过1 H NMR，13 C NMR，29 Si（INEPT）NMR和IR光谱进行表征。在22.0–100.1°C范围内的VT 1 H NMR光谱显示，在所有情况下HMPA供体与硅的刚性配位。对于6，金属硅键的旋转不受限制地降至-95.0°C。此外，钌配合物的TBP框架是通量的（Berry伪旋转）。通过将CO拉伸振动传递给硅的力常数v（CO）进行比较，可以根据[[t-BuO）2（HMPA）Si]> [Me 2 （HMPA）Si]> [Cl 2（HMPA）Si]。该等级与针对游离硅烷二基[（t-BuO）2

  DOI：

  10.1016/s0020-1693(00)92421-6