[Cu(tpm*)(CO)]+ | 175442-45-2

• 英文名称: [Cu(tpm*)(CO)]+
• 英文别名: [Cu(tpm*)(CO)]⁺；[Cu(tris(3,5-dimethyl-1-pyrazolyl)methane)(CO)](1+)
• CAS: 175442-45-2
• 化学式: C₁₇H₂₂CuN₆O
• 分子量: 389.947
• InChiKey: FPSOSCSLIPNTEK-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  None
• 重原子数：
  None
• 可旋转键数：
  None
• 环数：
  None
• sp3杂化的碳原子比例：
  None
• 拓扑面积：
  None
• 氢给体数：
  None
• 氢受体数：
  None

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  三(3,5-二甲基-1-吡唑基)甲烷 在 水 作用下， 以 二氯甲烷 为溶剂， 反应 1.0h， 生成 [Cu(tpm*)(CO)]+
  参考文献：
  名称：

  结合X射线衍射和理论研究表征三吡唑基甲烷异氰酸铜（I）配合物中的铜配体键

  摘要：

  摘要络合物[Cu（tpm ∗）（CNR）]（BF4）（tpm ∗ =三（3,5-二甲基吡唑基）甲烷; R =二甲苯基[1]（BF4），2-Cl-6-MeC6H3 [2] （BF4），Cy [3]（BF4））是由[Cu（NCMe）4]（BF4）与tpm ∗和CNR（CH2Cl2，20–25°C）反应制得的，并通过元素分析对其进行了表征。 ，摩尔电导率，高分辨率ESI + -MS，IR，1H和13C {1H} NMR光谱，以及[1]（BF4）和[2]（BF4）的X射线衍射。使用NBO和CDA分析的理论DFT（M06 / 6-31G（d））研究铜络合物结合的结果表明：（i）晶体堆积效应对[Cu（tpm ∗）（ CNXyl）] +阳离子微不足道，（ii）tris-吡唑基甲烷异氰酸酯络合物中的Cu-C配位键相对强，超过50 kcal / mol，

  DOI：

  10.1016/j.ica.2016.05.031