摘要:
已经研究了金催化芳烃与芳基三甲基硅烷偶联的机制,采用改进的预催化剂 (thtAuBr3) 促进动力学分析。结合线性自由能关系、动力学同位素效应和化学计量实验,数据支持了一种涉及 Au(I)/Au(III) 氧化还原循环的机制,其中芳基硅烷和芳烃被 Au( III) 先于形成产物的还原消除和随后的金属循环闭合再氧化。尽管这两个 auration 事件之间的基本机制相似,但观察到杂偶联(C-Si 然后 CH auration)比芳基硅烷或芳烃的均偶联(C-Si 然后 C-Si,或 CH 然后 CH auration)具有高选择性;这种化学选择性源于每个亲电取代的产物决定基本步骤的差异。反应的周转限制步骤涉及到芳烃 π 复合物途中的缔合取代。讨论了这种洞察力对方法实施的影响。