[CuCl(6-Me-HO2CC5H3N)] | 321696-86-0

• 英文名称: [CuCl(6-Me-HO2CC5H3N)]
• CAS: 321696-86-0
• 化学式: C₇H₇ClCuNO₂
• 分子量: 236.137
• InChiKey: RIGPBICVQPGRTH-UHFFFAOYSA-M

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  None
• 重原子数：
  None
• 可旋转键数：
  None
• 环数：
  None
• sp3杂化的碳原子比例：
  None
• 拓扑面积：
  None
• 氢给体数：
  None
• 氢受体数：
  None

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  6-甲基烟酸 、 copper(II) chloride dihydrate 在 ascorbic acid 作用下， 以 乙醇 为溶剂， 以43%的产率得到[CuCl(6-Me-HO2CC5H3N)]
  参考文献：
  名称：

  Assembly of 2-D inorganic/organic lamellar structures through a combination of copper(I) coordination polymers and self-complementary hydrogen bonds †

  摘要：

  我们探索了一种基于一维配位聚合物和分子间氢键组合的片状无机/有机杂化材料的特意组装策略。卤化铜（I）配位聚合物提供了无限线性构件，通过在每个金属离子上连接吡啶配体，这些构件被连接成二维层。配体带有一个自互补氢键分子，提供了一种选择性的非共价工具，可将相邻配位聚合物连接成二维网络。[CuCl(6-Me-3-HO2CC5H3N)]∞ 和 [CuI(6-Me-3-HO2CC5H3N)]∞的晶体结构说明了这一策略，它们都显示出所需的片状结构。

  DOI：

  10.1039/b003306p