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cis-[SnCl4(OC(H)OC2H5)2]
cis-[SnCl4(OC(H)OC2H5)2] | 23004-07-1
中文名称
——
中文别名
——
英文名称
cis-[SnCl4(OC(H)OC2H5)2]
英文别名
——
CAS
23004-07-1;436097-00-6
化学式
C
6
H
12
Cl
4
O
4
Sn
mdl
——
分子量
408.681
InChiKey
RCABQAMXCBYEGF-UHFFFAOYSA-J
BEILSTEIN
——
EINECS
——
物化性质
计算性质
ADMET
安全信息
SDS
制备方法与用途
上下游信息
反应信息
文献信息
表征谱图
同类化合物
相关功能分类
相关结构分类
计算性质
辛醇/水分配系数(LogP):
None
重原子数:
None
可旋转键数:
None
环数:
None
sp3杂化的碳原子比例:
None
拓扑面积:
None
氢给体数:
None
氢受体数:
None
反应信息
作为反应物:
描述:
cis-[SnCl4(OC(H)OC2H5)2]
以 gaseous matrix 为溶剂, 生成
tin(IV) oxide
参考文献:
名称:
顺式[SnCl4{OC(H)OC2H5}2]常压化学气相沉积法制备的锡(IV)氧化物薄膜的表征
摘要:
开发了一种新的单源前驱体 [SnCl4{OC(H)OC2H5}2],它是通过用甲酸乙酯(1:2 的比例)处理四氯化锡制备的,用于在玻璃基板上沉积氧化锡薄膜。化合物 [SnCl4{OC(H)OC2H5}2] 具有高度挥发性,在常压化学气相沉积 (APCVD) 反应器中可提供非常高的生长速率(在 560°C 时高达 100A s-1)。更重要的是,该化合物在低于 320 °C 时不会分解成氧化锡,从而最大限度地减少了正在生长的氧化锡膜上方蒸汽中颗粒的形成。为了制备高导电的掺氟氧化锡 (SnO2:F) 薄膜,使用三氟乙酸 2,2,2-三氟乙酯作为氟化物源。高质量 SnO2:F 薄膜在 560 °C 下沉积,流速为 2 mL 氟化物试剂 hr-1;典型的薄膜特性是电阻率为 5.9 X 10−4 Ω cm,霍尔迁移率为 27.3 cm2 V-1 s-1,载流子浓度为 3.9 X 1020 cm-3,透射率为
DOI:
10.1002/zaac.200800394
作为产物:
描述:
四氯化锡
、
甲酸乙酯
以
正己烷
为溶剂, 以70%的产率得到cis-[SnCl4(OC(H)OC2H5)2]
参考文献:
名称:
顺式[SnCl4{OC(H)OC2H5}2]常压化学气相沉积法制备的锡(IV)氧化物薄膜的表征
摘要:
开发了一种新的单源前驱体 [SnCl4{OC(H)OC2H5}2],它是通过用甲酸乙酯(1:2 的比例)处理四氯化锡制备的,用于在玻璃基板上沉积氧化锡薄膜。化合物 [SnCl4{OC(H)OC2H5}2] 具有高度挥发性,在常压化学气相沉积 (APCVD) 反应器中可提供非常高的生长速率(在 560°C 时高达 100A s-1)。更重要的是,该化合物在低于 320 °C 时不会分解成氧化锡,从而最大限度地减少了正在生长的氧化锡膜上方蒸汽中颗粒的形成。为了制备高导电的掺氟氧化锡 (SnO2:F) 薄膜,使用三氟乙酸 2,2,2-三氟乙酯作为氟化物源。高质量 SnO2:F 薄膜在 560 °C 下沉积,流速为 2 mL 氟化物试剂 hr-1;典型的薄膜特性是电阻率为 5.9 X 10−4 Ω cm,霍尔迁移率为 27.3 cm2 V-1 s-1,载流子浓度为 3.9 X 1020 cm-3,透射率为
DOI:
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