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cis-[SnCl4(OC(H)OC2H5)2] | 23004-07-1

中文名称
——
中文别名
——
英文名称
cis-[SnCl4(OC(H)OC2H5)2]
英文别名
——
cis-[SnCl4(OC(H)OC2H5)2]化学式
CAS
23004-07-1;436097-00-6
化学式
C6H12Cl4O4Sn
mdl
——
分子量
408.681
InChiKey
RCABQAMXCBYEGF-UHFFFAOYSA-J
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    None
  • 重原子数:
    None
  • 可旋转键数:
    None
  • 环数:
    None
  • sp3杂化的碳原子比例:
    None
  • 拓扑面积:
    None
  • 氢给体数:
    None
  • 氢受体数:
    None

反应信息

  • 作为反应物:
    描述:
    cis-[SnCl4(OC(H)OC2H5)2] 以 gaseous matrix 为溶剂, 生成 tin(IV) oxide
    参考文献:
    名称:
    顺式[SnCl4{OC(H)OC2H5}2]常压化学气相沉积法制备的锡(IV)氧化物薄膜的表征
    摘要:
    开发了一种新的单源前驱体 [SnCl4{OC(H)OC2H5}2],它是通过用甲酸乙酯(1:2 的比例)处理四氯化锡制备的,用于在玻璃基板上沉积氧化锡薄膜。化合物 [SnCl4{OC(H)OC2H5}2] 具有高度挥发性,在常压化学气相沉积 (APCVD) 反应器中可提供非常高的生长速率(在 560°C 时高达 100A s-1)。更重要的是,该化合物在低于 320 °C 时不会分解成氧化锡,从而最大限度地减少了正在生长的氧化锡膜上方蒸汽中颗粒的形成。为了制备高导电的掺氟氧化锡 (SnO2:F) 薄膜,使用三氟乙酸 2,2,2-三氟乙酯作为氟化物源。高质量 SnO2:F 薄膜在 560 °C 下沉积,流速为 2 mL 氟化物试剂 hr-1;典型的薄膜特性是电阻率为 5.9 X 10−4 Ω cm,霍尔迁移率为 27.3 cm2 V-1 s-1,载流子浓度为 3.9 X 1020 cm-3,透射率为
    DOI:
    10.1002/zaac.200800394
  • 作为产物:
    描述:
    四氯化锡甲酸乙酯正己烷 为溶剂, 以70%的产率得到cis-[SnCl4(OC(H)OC2H5)2]
    参考文献:
    名称:
    顺式[SnCl4{OC(H)OC2H5}2]常压化学气相沉积法制备的锡(IV)氧化物薄膜的表征
    摘要:
    开发了一种新的单源前驱体 [SnCl4{OC(H)OC2H5}2],它是通过用甲酸乙酯(1:2 的比例)处理四氯化锡制备的,用于在玻璃基板上沉积氧化锡薄膜。化合物 [SnCl4{OC(H)OC2H5}2] 具有高度挥发性,在常压化学气相沉积 (APCVD) 反应器中可提供非常高的生长速率(在 560°C 时高达 100A s-1)。更重要的是,该化合物在低于 320 °C 时不会分解成氧化锡,从而最大限度地减少了正在生长的氧化锡膜上方蒸汽中颗粒的形成。为了制备高导电的掺氟氧化锡 (SnO2:F) 薄膜,使用三氟乙酸 2,2,2-三氟乙酯作为氟化物源。高质量 SnO2:F 薄膜在 560 °C 下沉积,流速为 2 mL 氟化物试剂 hr-1;典型的薄膜特性是电阻率为 5.9 X 10−4 Ω cm,霍尔迁移率为 27.3 cm2 V-1 s-1,载流子浓度为 3.9 X 1020 cm-3,透射率为
    DOI:
    10.1002/zaac.200800394
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