| 882301-17-9

• CAS: 882301-17-9
• 化学式: C₂₈H₂₆N₄S₂*Cu*F₆P
• 分子量: 691.183
• InChiKey: PSRJSZOTNKDOKN-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  None
• 重原子数：
  None
• 可旋转键数：
  None
• 环数：
  None
• sp3杂化的碳原子比例：
  None
• 拓扑面积：
  None
• 氢给体数：
  None
• 氢受体数：
  None

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  3-(2-Methylsulfanylphenyl)-1-[[4-[[3-(2-methylsulfanylphenyl)pyrazol-1-yl]methyl]phenyl]methyl]pyrazole 、 tetrakis(actonitrile)copper(I) hexafluorophosphate 以 乙腈 为溶剂， 以75%的产率得到
  参考文献：
  名称：

  一系列多核 N/S 供体配体的单核和多核链络合物

  摘要：

  我们已经制备了一系列五个配体，其潜在的 N,S-双齿螯合臂衍生自 3-[2-(甲基硫烷基)苯基]吡唑，通过亚甲基单元与中心芳族间隔基相连。已经获得了具有多种结构的配合物，包括简单的单核配合物和多核链配合物。对二甲苯基间隔的配体 L1 与铜 (I) 和银 (I) 离子形成一维螺旋配位聚合物。这些聚合物在每个螺旋链中显示出配位间芳族堆积相互作用。间二甲苯基间隔的配体 L2 与铜 (I) 形成配位聚合物，但与较大的银 (I) 离子形成单核配合物，其中中心苯环参与 η1 π 型 Ag…C 与AgI。3、3'-联苯间隔配体 L3 也与银 (I) 和铜 (I) 离子形成一维聚合物，但在这种情况下，一个金属中心和下一个金属中心之间的桥接配体序列遵循锯齿形路径而不是呈螺旋状。1,8-萘基间隔的配体 L4 仅与铜 (I) 和银 (I) 离子形成单核配合物，表明该间隔基不够大，无法强制桥接配位模式。由 2,4

  DOI：

  10.1002/ejic.200500704