Atomic layer deposition of LaxZr1−xO2−δ (x=0.25) high-k dielectrics for advanced gate stacks
作者:D. Tsoutsou、L. Lamagna、S. N. Volkos、A. Molle、S. Baldovino、S. Schamm、P. E. Coulon、M. Fanciulli
DOI:10.1063/1.3075609
日期:2009.2.2
Thin LaxZr1−xO2−δ (x=0.25) high permittivity (k) films are grown on Si(100) by atomiclayerdeposition at 300 °C using (PirCp)3La, (MeCp)2ZrMe(OMe) and O3 species. Their properties are studied by grazing incidence x-ray diffraction, high resolution transmission electron microscopy, electron energy loss spectroscopy, x-ray photoelectron spectroscopy, and electrical measurements on the as-grown films
使用 (PirCp)3La、(MeCp)2ZrMe(OMe) 和 O3 在 300°C 下通过原子层沉积在 Si(100) 上生长薄 LaxZr1-xO2-δ (x=0.25) 高介电常数 (k) 薄膜。通过掠入射 x 射线衍射、高分辨率透射电子显微镜、电子能量损失谱、x 射线光电子能谱以及对生长薄膜和 600°C 真空退火后的电学测量来研究它们的性质。退火薄膜具有抗吸湿性、约 30 的大 k 值和可接受的漏电流密度。在原始和退火的高 k/Si 界面处也证明了富含低 k 二氧化硅的中间层。