Cu(I)(6,6'-diphenyl-4,4'-bipyrimidine)(ethylene)PF6 | 1225054-21-6

• 英文名称: Cu(I)(6,6'-diphenyl-4,4'-bipyrimidine)(ethylene)PF6
• CAS: 1225054-21-6
• 化学式: C₂₂H₁₈CuN₄*F₆P
• 分子量: 546.922
• InChiKey: KMTRHUXILLQBKY-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  None
• 重原子数：
  None
• 可旋转键数：
  None
• 环数：
  None
• sp3杂化的碳原子比例：
  None
• 拓扑面积：
  None
• 氢给体数：
  None
• 氢受体数：
  None

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  6,6'-diphenyl-4,4′-bipyrimidine 、 tetrakis(actonitrile)copper(I) hexafluorophosphate 、 乙烯 以 甲醇 为溶剂， 以88%的产率得到Cu(I)(6,6'-diphenyl-4,4'-bipyrimidine)(ethylene)PF6
  参考文献：
  名称：

  通过分子间 π-π 堆积相互作用和 CH…N 接触，具有 6,6'-Diphenyl-4,4'-bipyrimidine 三维自组装的新型 CuIE-ethylene 配合物

  摘要：

  四种新型 CuI–Ph2bpm/C2H4 加合物 [Cu(Ph2bpm)(C2H4)]X [X = BF4 (1a, 1b), ClO4 (2) 和 PF6 (3); 制备了 Ph2bpm = 6,6'-二苯基-4,4'-联嘧啶]，并通过 X 射线、1H NMR、IR 和 TG-DTA 分析对其进行了表征。CuI-Ph2bpm/C2H4 复合物 1a、1b、2 和 3 的分子结构基本相似：Cu 原子由 Ph2bpm 螯合位中的两个 N 原子配位，C2H4 的 C=C 键在三角平面几何结构中配位. 有趣的是，它们的晶体堆积结构与分子间π-π堆积相互作用和C-H…N接触的连接方式有很大不同，导致CuI-C2H4加合物的自组装具有独特的三维网络结构体。X 射线、1H 核磁共振、红外数据支持这样的假设，即较大的 CuIC2H4 π 回馈键的贡献是由释放电子的苯基引起的。(© Wiley-VCH Verlag

  DOI：

  10.1002/ejic.200900533