| 1562380-79-3

• CAS: 1562380-79-3
• 化学式: C₁₈H₂₆Cl₂Cu₂N₂Si₂
• 分子量: 524.587
• InChiKey: YMTLMKKRISUDOR-UHFFFAOYSA-L

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  None
• 重原子数：
  None
• 可旋转键数：
  None
• 环数：
  None
• sp3杂化的碳原子比例：
  None
• 拓扑面积：
  None
• 氢给体数：
  None
• 氢受体数：
  None

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  copper(l) chloride 、 2-(二甲基乙烯基硅)吡啶 反应 0.17h， 以14.4%的产率得到
  参考文献：
  名称：

  CuIπ-配合物中乙烯基硅烷的桥接与螯合配位模式：结构和稳定性

  摘要：

  两种新的铜 (I) 烯烃配合物，[Cu6Cl6(MTrVS)2] (1) 和 [Cu2Cl2(DMVSP)2] (2)，三齿桥接甲基三乙烯基硅烷 (MTrVS) 和二齿螯合 2-[二甲基（乙烯基）甲硅烷基]吡啶 (DMVSP) 已合成并通过单晶 X 射线结构分析、IR 和 1H NMR 光谱表征。已经表明，使用具有所需电子特性、分子对称性和构象灵活性的烯基硅烷，可以控制最佳卤化铜 (I) 低聚物的形成。所获得的结果以及相关文献数据也说明了乙烯基硅烷的配位模式如何与 Cu–(C=C) 键强化相关，从而与有机金属化合物的稳定性有关。我们特别建议，连同 Cu-Cα 距离缩短伴随 π 共轭螯合环的分段，配合物显示出增加的不稳定性，可能在烯基（2-吡啶基）硅烷的均偶联反应中形成烯基铜中间体。同时，π-共轭螯合物2相对于桥接化合物1的热稳定性没有明显降低。

  DOI：

  10.1002/zaac.201300323